半導体フォーミング金型

半導体フォーミング金型

はんだ凝着防止
膜厚・耐久性アップ
密着力アップ
脱膜再コーティング可能
環境負荷低減(RoHS 適合)

セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングです。
複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜(~ 5μm)が可能なため、抜群の耐久性を示します。
また超硬合金だけでなく、工具鋼上でも下地強化層の採用により高い面圧に対応できます。
DLC コーティングは表面が非常に平滑で硬く摩擦係数が低いため、はんだめっきやアルミ等の軟質金属の凝着を起こしません。
このため金型に付着したはんだくずによる不良を飛躍的に低減し、クリーニング頻度の低減により生産性を飛躍的に向上できます。

適用被膜の種類

セルテスDLC